Le processeur chinois est gravé en 5 nm mais avec quel fondeur ?

Avec les différentes mesures prises par les Etats-Unis pour freiner l'avancée de l'industrie chinoise des semi-conducteurs depuis 2019, le consensus était que les fondeurs chinois ne pouvaient pas descendre en-dessous d'une gravure en 14 nm.

Pourtant, le groupe Huawei a dévoilé une gamme de smartphones Mate 60 dotés d'un processeur Kirin 9000S gravé en 7 nm chez le fondeur chinois SMIC. Il a fallu se rendre à l'évidence : la Chine utilise les équipements de lithographie DUV (Deep Ultra Violet) jusqu'à leurs limites pour parvenir à graver aussi fin.

Cela se fait sans doute dans une débauche de consommation de matières premières et avec un rendement faible, à défaut d'accéder aux équipements de lithographie EUV (Extreme Ultra Violet), interdits d'exportation vers la Chine.

Le mystère du processeur Kirin 9006C

Peu après, le même Huawei a dévoilé un ordinateur portable Qingyun L540 cette fois équipé d'un processeur ARM Kirin 9006C dont les premières analyses ont révélé qu'il était gravé...en 5 nm.

Deux hypothèses ont alors émergé : soit le fondeur SMIC dispose de ressources lui permettant de graver jusqu'à ce niveau de finesse, suggérant que les restrictions des USA sont au moins partiellement inefficaces, soit la puce provient d'un ancien stock de processeurs mobiles Kirin gravés en 5 nm par TSMC datant de 2020, avant l'embargo.

Le SoC Kirin 9006C est sans doute une variante du Kirin 9000 de 2020

De nouvelles analyses rapportées par Bloomberg ont permis de trancher entre les deux possibilités : la puce Kirin 9006C a été gravée en 5 nm par le fondeur taiwanais TSMC.

Huawei et TSMC n'étant plus partenaires depuis cette date, la possibilité d'une réutilisation des anciens stocks du groupe chinois semble désormais le plus probable.

Il sera difficile à la Chine de descendre sous les 7 nm

Le gouvernement américain doit sans doute soupirer de soulagement tout en continuant de mettre la pression sur la Chine en faisant bloquer l'exportation d'équipements DUV du fournisseur ASML qui étaient jusque là autorisés.

Le fondeur chinois SMIC ne semble pas être en mesure de pouvoir graver des puces en 5 nm pour le moment et même si cela devait arriver, il sera quasiment impossible de descendre plus bas, même en faisant fi des logiques économiques et en dépensant sans compter pour compenser les insuffisances du procédé de gravure en DUV.

Les grands fondeurs internationaux proposent actuellement de leur côté de la gravure en 3 nm, avec un passage au 2 nm d'ici 2025. Le groupe Intel espère bien passer devant tout le monde avec un procédé Intel 20A (équivalent 2 nm) lancé dès 2024 et proposé à tous (sauf aux entreprises chinoises) via son service de fonderie IFS.